별 생각 없이 사용하고 있었는데 파일 복사를 걸었더니 SSD 온도는 45도 정도인데 속도가 100Mb/s 이하로 떨어지는 현상이 나타나서 고장났나 라는 생각이 들었다가 분리 후 일정 시간 이후에 연결하면 다시 제 속도가 나오는걸 보고 발열 문제 구나 라고 생각했습니다.
분해를 해볼려고 했는데 나사 없이 걸쇠 방식이라 삽질을 했고 케이스를 조금 파손 해서 분해한 뒤에서야 어떻게 분해 하는건지 알았습니다.
1.분해 방법
사진 윗부분에 덮개 걸쇠 구멍에 드라이버나 기타 공구를 사용해서 밀어주면 USB 단자쪽 플라스틱 마개가 빠집니다.
옛날 공중전화카드 같은 얇은 플라스틱을 위 사진 처럼 끼워 넣습니다. (내부에 걸쇠가 있습니다) 그리고 우측(사진에 화살표) 에서 살살 밀어주면 플라스틱 하우징이 빠집니다.
사진 찍어놓은줄 알았는데 없어서 UGREEN 제품 설명 사진으로 올립니다. 이미지는 걸쇠가 작은데 실제로는 많이 튀어 나와있습니다.
2. 내부 사진 및 개조
내부 모습인데요. (사진에 서멀 패드 치운 상태) 제가 전에 생각한것과 달리 팬은 정말 SSD 구역의 공기를 빨아들여서 밖으로 배출하는거고 메인 칩셋은 그냥 서멀패드로 하판에 열전달하는 구조입니다.
전자 제품 열어 보면 많이 보이는 저 스폰지에 은박지 감아놓은거 같은것도 똑바로 안 붙여있길래 제가 다시 붙여줬습니다.
초기 서멀 패드는 이런식으로 붙어 있었습니다. 이게 뭐가 문제냐면요…
서멀패드가 하판이랑 밀착이 안되요. 그리고 정상적인 상태로 사용하면 (위 사진은 뒤집힌 상태) 서멀패드가 칩셋이랑 떨어지는 현상이 발생합니다.
그렇다고 서멀 패드를 더 두꺼운걸 쓰면 슬라이딩 구조에서 밀리면서 패드만 말려들어가는 문제가 발생합니다.
그래서 1mm 서멀패드를 추가 한 뒤 그 위에 0.1mm 구리판을 덧대서 밀어넣어야지만 칩셋과 서멀패드, 금속하우징간에 이격이 발생하지 않습니다.
이쪽에서 보면 금속하우징이랑 서멀이 밀착되어 있는 것을 볼 수 있습니다.
그리고 여기 구멍을 좀 뚫어 줬는데요. 팬이 돌아도 흡기 부분이 거의 없다 보니 풍량이 적었는데 저기에 구멍을 뚫어서 전면쪽에서 빨아들인 공기가 SSD를 지나서 팬으로 빠지게 했습니다.
솔직히 이거 안좋은 구조이긴 한데요. (흡기에 딸려온 먼지가 SSD에 붙음) 발열 해소 안되서 풀RPM으로 도는 팬보다는 낫겠다 싶어서 했습니다.
3. 작업 완료 후 모습
완료후 나래온 테스트 돌려서 발열을 체크 해봤는데… 이전처럼 100Mb/s 이하로 떨어지는 일이 사라졌고 무엇보다 팬 작동이 바뀌었습니다.
이전에는SSD 온도가 38도쯤일때 돌기 시작해서 48도 정도 까지 가면 풀RPM으로 작동했는데 이제는 SSD 온도가 44도까지 팬이 작동 안했고 48도까지 올라도 저속RPM을 유지합니다.
이걸 보면 팬 속도는 SSD 온도가 아니라 ASM2464PD 칩셋 온도에 좌우되는게 아닐까 싶네요.
이건 흡기쪽과 배기쪽 온도입니다.
암튼… 분해하다가 파손된게 조금 아쉽긴 하지만 그래도 문제가 해결되서 기분이 좋습니다.
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